雷军官宣小米自研手机芯片，5月下旬发布
5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军通过微博正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。
此前4月据新浪科技报道称，小米内部在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应表示，小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。
21财经客户端综合自@雷军、新浪科技、公开资料
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