率先破局！德福科技2025年一季度扭亏为盈，高端电子电路铜箔加速放量...

4月18日晚间，九江德福科技股份有限公司披露2024年年度报告及2025年第一季度业绩公告，成为国内铜箔行业首个披露扭亏为盈相关公告的上市企业。

据2024年年报，德福科技去年实现营业收入78.05亿元，同比增长19.51%。其中，公司2024年第四季度归母净利润为-0.41亿元，环比2024年第三季度明显减亏。同日披露的2025年一季报显示，一季度实现营业收入25.01亿元，同比增长110.04%，实现归母净利润1820.09万元，同比扭亏为盈。对于业绩改善的原因，德福科技表示，铜箔销量相较上年同期大幅增加，收入增加；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。

资料显示，德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，产能位于内资铜箔企业第一梯队。截至2024年末，公司已建成产能为15万吨/年，预计截止到2025年底将具备建成产能17.5万吨/年。同时，2024年公司出货量9.27万吨，同比增长17.18%，销量稳居内资铜箔企业前列。

从业务布局来看，德福科技已形成电子电路铜箔与锂电铜箔双线并进的发展格局。锂电铜箔方面，德福科技已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。同时，针对下游全固态电池的发展，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。德福科技已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD（比亚迪）、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。

电子电路铜箔方面，德福科技致力于高端电子电路铜箔的国产化替代。2024年，公司实现了载体铜箔的量产，并将国产载体铜箔装进了全球存储芯片龙头公司产品中，解决了半导体领域关键材料“卡脖子”问题。此外，公司RTF-4产品进入客户认证阶段，HVLP第1到第4代均已实现量产。2024年，高端电子电路铜箔出货占比提升至30%，生益科技、台光电子、松下电子等全球前十大覆铜板厂商均已成为稳定合作伙伴。

市场拓展成效在供应链评价体系中得到验证，德福科技2024年接连斩获ATL“优秀供应商”、国轩高科“年度钻石供应商奖”及“年度卓越ESG奖”三项殊荣，显示出客户对企业技术实力与可持续发展能力的双重认可。

报告期内，德福科技持续加大研发投入，2024年研发投入为1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。截至2024年末，德福科技研发团队规模达377人，其中博士17人、硕士72人，通过珠峰实验室与夸父实验室形成双轮驱动格局。依托产学研合作，德福科技同步推进高频高速铜箔、全固态电池芯材等前沿项目，HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量。同时，HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5也提供给客户做特性分析测试。

对于未来的业务发展规划，德福科技表示，公司将持续深度理解技术前景和客户需求，加大对高附加值产品的研发投入，构建创新生态，增强市场竞争力。锂电铜箔业务将保持践行高端化策略，电子电路铜箔业务将加速国产替代渗透。同时，加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚海外战略客户。

此外，德福科技将充分利用自身化学工业创新平台优势，通过大量交叉学科技术的应用，引领电解铜箔材料性能持续升级，以匹配下游AI硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域的高速发展。同时不断发展颠覆性铜箔制造技术，以铜箔为主要终端产品、电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，利用制造过程循环将企业整合成综合性的化工电子材料集团。

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